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耐威科技助力通用微推出新一代MEMS硅麥芯片并作量產準備

作者:
耐威科技
來源:
耐威科技
發布時間:
2020/05/08

  近日,經雙方深度合作,耐威科技成功助力通用微科技有限公司推出新一代MEMS硅基麥克風芯片并作量產準備。

  經與耐威科技全資子公司Silex Microsystems(簡稱“Silex”)通力合作,目前通用微科技一款70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麥克風芯片已實現了工藝定型機工程批驗證;下一階段通用微計劃在耐威科技控股、國家集成電路產業基金參股的子公司賽萊克斯微系統(北京)(簡稱“賽萊克斯北京”)有限公司進行該款芯片的規模量產。從今年二季度末開始,通用微將為客戶提供可供評測、認證的硅基麥克風;三季度中開始將可為手機、TWS耳機、智能家居等終端客戶批量供貨。

  通用微科技是國內全自主研發70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麥克風芯片并流片成功的高科技企業。在全球已發布的三、四款70dB硅基麥克風中,通用微的芯片尺寸比競品的同類型芯片面積要小很多,其核心的MEMS傳感芯片只有1.05x1.05毫米。而與目前唯一的一款具備差分式功能的70dB競品硅基麥克風芯片相比,通用微芯片的尺寸也要小許多。在該尺寸下,通用微可以完美配合包括TWS耳機在內的各類終端客戶的參考設計,打破國內芯片設計廠商在高端硅基麥克風領域的空白,讓智能設備聽的更“懂”,人機交互更加流暢自然。

  通用微科技的技術團隊由國內聲學MEMS傳感器的開拓者王云龍博士領銜,扎根聲學 MEMS 近二十年。公司聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的頂尖的專家,將聲學微型傳感器的研發與基于人工智能的算法及軟件相結合,從聲學原理入手,融合了MEMS傳感芯片、算法、及數字信號處理器或微處理器,打通了從傳感芯片到模組的全產業鏈,解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會等核心難題。通用微采用單芯片的方式,為客戶提供標準化的軟硬件端側語音入口解決方案。

  通用微未來的目標是把微型聲學傳感器、聲學處理算法、端側模糊語音識別、端側聲紋識別等集成到一個人工智能芯片里,以單一芯片的產品形態提供給客戶,為終端客戶提供無與倫比的人機交互體驗。

  耐威科技全資子公司瑞典Silex成立于2000年,長期專注于MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造,擁有世界先進的純MEMS代工工藝及不斷增長的代工產能。2012年以來,Silex一直保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。在2018年全球MEMS晶圓制造廠商排名中,瑞典Silex繼續位列純制造廠商第二名、制造廠商第四名,與STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

  賽萊克斯北京成立于2015年12月,由耐威科技與國家集成電路產業基金共同投資,自有超凈車間面積9000余平方米,擁有業界先進的8英寸MEMS國際代工生產線,該生產線代表了MEMS領域的領先水平與規模產能,預計將在2020年正式投產運行。

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